Infineon liefert Chips für das weltweit größte Passprojekt

Vor dem Hintergrund ihrer stetig verbesserten Sicherheitsmaßnahmen setzt die US-amerikanische Regierung für ihre nächste Generation von Reisepässen auf Hochsicherheits-Chips des Münchner Halbleiterherstellers Infineon Technologies. Infineon beliefert damit das größte nationale Passprojekt der Welt.

Der neue elektronische Reisepass enthält in seinem Umschlagrücken einen Chip, auf dem die im Pass gedruckten Informationen verschlüsselt abgespeichert sind. Mit dem Chip sollen Fälschung und unberechtigte Nutzung des Passes nahezu unmöglich sein. Außerdem soll die chipgestützte automatische Identitätsüberprüfung an Grenzkontrollpunkten die Einreise trotz einer strengeren Personenkontrolle beschleunigen.

Bereits Ende 2005 hatten die USA damit begonnen, Mitarbeiter des diplomatischen Korps und anderer Regierungsbehörden mit elektronischen Reisepässen auszustatten. Bis zum Jahreswechsel will die amerikanische Regierung mit der Ausgabe solcher Pässe an die Bürger beginnen und innerhalb des ersten Jahres rund 15 Millionen Stück ausgeben. Damit ist das US-Projekt nach Jahresvolumen das größte nationale Passprojekt der Welt. Schätzungsweise sind in den USA derzeit rund 67 Millionen Reisepässe im Umlauf.

"Die Vereinigten Staaten geben bei der Einführung von sicheren Reisedokumenten ein hohes Tempo vor", sagte Christopher Cook, Managing-Director der Infineon Technologies North America Corporation. "Unsere Chips haben die weltweit strengsten Sicherheitstests erfolgreich bestanden. Wir freuen uns sehr, dass unsere Sicherheitscontroller in den neuen US-Reisepässen eingesetzt werden."

Neu am elektronischen Reisepass ist, dass die bisher im Pass aufgedruckten Daten des rechtmäßigen Inhabers, wie Name, Geburtsdatum, Gültigkeitsdauer und Portraitfoto, zusätzlich auch im Chip verschlüsselt abgespeichert sind. An Grenzkontrollpunkten lassen sich bei der Identitätsprüfung des Passinhabers durch das digitale Foto Technologien zur automatisierten Gesichtskontrolle nutzen.

Infineon liefert seine Sicherheits-Chips an über 20 Staaten, die elektronische Reisepässe bereits einführen oder Testläufe durchführen. Den Zuschlag für den elektronischen Reisepass hat das Unternehmen beispielsweise in Deutschland, Hongkong, Norwegen und Schweden erhalten. Darüber hinaus liefert Infineon Sicherheits-Chips für elektronische Ausweise im Chipkartenformat z. B. nach Belgien, Finnland, Hongkong, Italien, Australien und in die Vereinigten Arabischen Emirate sowie für die Zutrittskarten des US-amerikanischen Verteidigungsministeriums.

Datenschutz nach neuestem Stand der Technik

Im Einklang mit den Vorgaben der internationalen Zivilluftfahrtorganisation (International Civil Aviation Organization, ICAO), die unter anderem die Rahmenbedingungen für weltweit gültige Reisedokumente festlegt, enthält der elektronische US-Pass verschiedenste Sicherheitseigenschaften zum Schutz der Inhaberdaten. Beispielsweise die Funktion "Basic Access Control" (BAC). Dazu muss der Grenzbeamte den Pass öffnen und die maschinenlesbare Zeile von einem speziellen autorisierten Lesegerät scannen lassen. Nach einem komplexen Prüfprozess erlaubt es das Lesegerät, die auf dem Chip verschlüsselt gespeicherten Daten über ein Funksignal mit kurzer Reichweite (etwa 10 cm) auszulesen. Außerdem tragen mehr als 50 verschiedene Sicherheitsmechanismen, die nach neuestem Stand der Technik im Chip eingebaut sind, dazu bei, die persönlichen Daten gegen unberechtigtes Auslesen und Manipulation zu schützen. Zu den Sicherheitsmechanismen der Infineon-Chips gehören unter anderem ein spezielles Rechenverfahren zur Datenverschlüsselung, ein aktives elektrisches Schild auf der Chipoberfläche und Sensoren, die unberechtigte Zugriffe auf den Chipinhalt so gut wie unmöglich machen.

Quelle: Pressemitteilung Infineon Technologies AG