Forscher tüfteln an neuem Photonik-Material

Rechenzentrum: Diese arbeiten künftig noch erheblich schneller.

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Forscher der University of Arizona haben neue Polymermaterialien entwickelt, die ideal sind, um chipbasierte photonische Komponenten mit elektronischen Schaltkreisen oder optischen Fasern zu verbinden. "Diese neuen Materialien können zu leistungsstarken neuen photonischen Modulen führen, die auf Silizium basieren. Sie könnten auch für die optische Sensorik und die Herstellung holografischer Displays für Augmented- und Virtual-Reality-Anwendungen nützlich sein", sagt Forschungsleiter Robert Norwood.

Brechungsindex einstellbar

Photonische Bauelemente, die auf Silizium basieren, können die Datenübertragung massiv beschleunigen. Jedoch seien bessere Techniken nötig, um sie miteinander zu verbinden, sodass komplexere Systeme entstehen, so Norwood. In der US-Fachzeitschrift "Optical Materials Express" stellen Norwood und sein Team die neuen Materialien vor, die einen Brechungsindex aufweisen, der mit UV-Licht und geringen optischen Verlusten eingestellt werden kann. Die Strukturen werden direkt auf die Kunststofffolie geschrieben, sodass ein hoher Durchsatz möglich ist. Es entsteht praktisch ein Lichtwellenleiter, der verschiedene photonische Bauelemente so miteinander verbindet, dass größtmögliche Datenmengen ausgetauscht werden können.

"Diese Technologie macht es praktischer, optische Verbindungen herzustellen, die die Leistung von Rechenzentren verbessern. Im Vergleich zu ihren elektronischen Gegenstücken können optische Verbindungen den Datendurchsatz erhöhen und gleichzeitig weniger Wärme erzeugen. Das reduziert den Stromverbrauch und den Kühlungsbedarf", so Norwood. Er und sein Team haben ein zuvor bereits entwickeltes Vinylthiophenol-Polymer-Materialsystem modifiziert, indem sie es mit Fluoratomen bombardierten. Das reduziert die Übertragungsverluste.

Quelle: www.pressetext.com/Wolfgang Kempkens