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IBM Forschung, Varioprint und IntexyS bringen optische Datenübertragung in Computersystemen der Realisierung einen Schritt näher

Archivmeldung vom 14.11.2006

Bitte beachten Sie, dass die Meldung den Stand der Dinge zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung am 14.11.2006 wiedergibt. Eventuelle in der Zwischenzeit veränderte Sachverhalte bleiben daher unberücksichtigt.

Freigeschaltet durch Thorsten Schmitt

Auf der Electronica2006 in München stellen IBM Forschung (NYSE: IBM), die Varioprint AG und IntexyS Photonics einen gemeinsam entwickelten Prototyp eines optischen Interconnect-Systems vor, der die optische Datenübertragung in Computersystemen der Realisierung einen Schritt näher bringt.

Dank der integrierten optischen Technologie kann die Interconnect-Bandbreite von Prozessor zu Prozessor beträchtlich erhöht werden - eine Schlüsselanforderungen für künftige Computersysteme.

Mit der steigenden Leistung von Prozessorchips muß der Datenfluß von und zum Prozessor entsprechend skalieren. Hier erreichen heutige Kupferverbindungen ihre physikalischen Grenzen. Optische Verbindungen haben einige wesentliche Vorteile gegenüber Kupfer, insbesondere die höhere Datendichte und längeren Entfernungen, die überbrückt werden können. Darüberhinaus bleiben optische Verbindungen von elektromagnetischen Interferenzen unberührt und verbrauchen weniger Energie - ein zunehmend wichtiger werdender Faktor, da die Datenraten weiter steigen. Optische Verbindungstechnik ist von Glasfasernetzen für die Telekommunikation her wohlbekannt. Zusätzliche Forschungsarbeit wird jedoch benötigt, bevor optische Technologie in Computersysteme integriert werden kann.

Die IBM Forschung ging hierbei eine Partnerschaft ein mit der Varioprint AG, einem schweizer Hersteller von gedruckten Schaltkreis-Boards und der französischen IntexyS Photonics, um eine kostengünstige optische Card-to-Card-Interconnect-Lösung zu entwickeln. Der Prototyp besteht aus für optische Übertragung eingerichteten, gedruckten Schaltkreis-Boards, die mit hochdichten 120-GB/s-Optoelektronik-Modulen und Fiberoptik-Schnittstellen ausgestattet sind. "Bei IBM betrachten wir die Interconnect-Bandbreitendichte als eine der Hauptherausforderungen in der nächsten Generation von Servern" stellt Dr. Bert Offrein, Leiter der Photonics Group im IBM Forschungslabor Zürich fest.

Die optoelektronische Umwandelung wird von einer Ansammlung von 12 Lasern vorgenommen. Jeder von ihnen kann 10 Gigabit Daten pro Sekunde verarbeiten. IBM Forscher haben Wege entwickelt, die optoelektronischen Elemente mit den Lichtleitern auf einfache Weise zu verbinden und anzuordnen. Standardschnittstellen machen die Technologie kompatibel mit am Markt gängiger Fiberoptik-Technologie.

Quelle: Pressemitteilung IBM Deutschland

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