IBM liefert Chip für den weltweiten Launch der Microsoft Xbox 360

IBM hat auf dem „Processor Forum" in San Jose, Kalifornien bekannt gegeben, dass der Chip für die Microsoft Spielekonsole Xbox 360 in Produktion gegangen ist. Er wird in der IBM Fertigungsstätte in East Fishkill, New York, und bei Chartered Semiconductor Manifacturing in Singapur hergestellt. Den auf die speziellen Anforderungen der Xbox 360 ausgelegten Power-Architektur- basierten- Chip haben IBM und Microsoft gemeinsam entworfen und entwickelt.

Er konnte in weniger als 24 Monaten nach dem ursprünglichen Vertragsabschluss im Herbst 2003 an Microsoft geliefert werden. Daher kann die Xbox 360 pünktlich zum Weihnachtsgeschäft 2005 erscheinen.

Im deutschen Entwicklungszentrum der IBM in Böblingen bei Stuttgart arbeitete ein Expertenteam an den On-Chip-Speichereinheiten wie beispielsweise dem Cache des Prozessors. Stefan Wald, verantwortlicher Manager für die Chip-Entwicklung in Böblingen: „Die Power-Architektur kann dort punkten, wo Leistungsfähigkeit, Skalierbarkeit und Flexibilität gefragt sind. Sie deckt ein breites Spektrum von Embedded Anwendungen bis zu Supercomputern ab und ermöglicht es außerdem, auf spezielle Kundenanforderungen einzugehen, wie das Beispiel Xbox 360 sehr gut zeigt."

Der Xbox-Chip wurde von Anfang an speziell für High Definition- Gaming und Entertainment ausgelegt. Ingenieure von IBM haben mit Microsoft an der Entwicklung des Chips seit 2003 zusammen gearbeitet. Im Chip ist ein 64-Bit-PowerPC-Kern verbaut, der auf die speziellen Bedürfnisse zugeschnitten wurde. Der Chip hat drei dieser Kerne, jeder davon mit einer Leistung von mehr als 3 GHz. Er beinhaltet 165 Millionen Transistoren.

Quelle: Pressemitteilung IBM Deutschland