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Heat Pipes für Chips - Kühlung in der Mikroelektronik

Archivmeldung vom 26.05.2006

Bitte beachten Sie, dass die Meldung den Stand der Dinge zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung am 26.05.2006 wiedergibt. Eventuelle in der Zwischenzeit veränderte Sachverhalte bleiben daher unberücksichtigt.

Freigeschaltet durch Jens Brehl

Das Unternehmen microTEC entwickelt eine neue Lösung für Hitzeprobleme in der Mikroelektronik. Durch die Miniaturisierung des bekannten Heat-Pipe Ansatzes und mit den patentierten Fertigungsverfahren der Duisburger gelingt es, mehrere Chips auf engstem Raum zu kombinieren und gleichzeitig eine Wärmeabfuhr durch Kühlleitungen direkt von den einzelnen Chips zu ermöglichen.

Micro Heat Pipes sind Systeme, die mit einer Kombination von Mikrofluidik, Verdampfung und Kondensation im geschlossenen Flüssigkeitskreislauf Kühlung realisieren.

Durch die microTEC Verfahren können jetzt erstmals auf preiswerte und einfache Weise alle 3 Raumrichtungen für eine effektive Kühlung genutzt werden.

Mit diesen Techniken werden neue Lösungen z.B. im Bereich Hochleistungsrechner und mobiler Geräte möglich, wo steigender Leistungsbedarf und immer kleinere Komponenten neue Wege im integrierten Chip-cooling verlangen.

Quelle: Pressemitteilung microTEC Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH

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